说明
Borcell™HE1123是一种高密度聚乙烯化合物，适用于采用气体注射方式生产物理发泡同轴电缆的绝缘层和RF电缆。
Borcell™HE1123的基料采用“电学性能”纯净的原料来生产,不含有任何添加剂,以获得尽可能低的衰减,并在生产及物料储运过程中进行严格的杂质控制
Borcell™HE1123主要用于混合组分，不含成核剂，因此在挤出加工过程中应加入少量的成核剂。大多数成核剂如偶氮二酰胺，都有极性，因此会影响介电损耗。在实际挤出工艺过程中，可通过试验以确定成核剂的最佳加入量，从而最大限度地降低因成核剂极性对介电损耗的影响。

用途
Borcell™HE1123 用于生产高频传输下低衰减的射频电缆的绝缘。在挤出前， 根据不同的绝缘厚度加入不同比例的和的相应的LDPE混合，可以达到尽可能低的衰减。推荐与LE1120和少量的成核剂混合，采用合理的工艺，发泡率可以达到80%以上。